2007, 20(1): 119-124.
采用L i-6400光合分析系统, 对修枝接干和对照泡桐不同冠层、不同方位叶片在不同光量子密度条件下的净光合速率( Pn )进行测定, 并采用经验方程对其光反应曲线进行拟合, 结果表明: ( 1) 修枝接干可明显提高泡桐植株总体的光合潜力和适应强光环境的能力, 其最大光合速率( Pmax ) 、光饱和点( LSP)、光补偿点( LCP) 和光合幅度( PR)在修枝后分别达23. 93 μmol·m-2·s-1、1 966. 58 μmol·m-2·s-1, 53. 88 μmol·m-2·s-1、1 911. 71 μmol·m-2·s-1, 较对照分别高11. 85% 、15. 61%、29. 06%、15. 21%。( 2)修枝接干对泡桐诸光合指标的影响在树冠下层明显大于上层, 并且使其上下冠层之间的差异性显著减小。修枝后泡桐下层树冠的Pmax、LSP、LCP、PR较对照分别高27. 70%、36. 74%、34. 22%、36. 80%, 而上层差异不显著。( 3)修枝接干对处于不同方位泡桐叶片的光合特性的影响在不同冠层具有不同程度的体现。在树冠上层的阳位与阴位间, 修枝接干后的Pma x、LSP、LCP和PR 分别较对照有所提高, 但均不显著; 而在树冠下层, 修枝接干后其阳位叶的Pmax、LSP、LCP 和PR 分别较对照高21. 80%、39. 02%、28. 72%和39. 26%, 阴位叶分别较对照高42. 18%、39. 35%、48. 70% 和39. 13%, 除了LCP在二处理间阳位的差异不显著外, 其余的差异性均显著。